AMD teilt Details zu ZEN 4 mit
Ende 2022 wird AMD auf die ZEN 4 Archtitektur wechseln.
AMD war 2019 auf dem Desktop-Markt in die 7nm-Architektur eigestiegen. Mobil ist AMD mit der Ryzen-6000-Reihe mittlerweile bei 6nm. Die neue Zen 4 soll auf im 5nm-Prozess gefertigt werden.
Doch auch andere Hersteller z.B. Smartphone-Bereich gehen in naher Zukunft mit ihren Chips in den 5- und 4-nm-Bereich, während Auftragsfertiger TSMC Ende 2022 mit der 3-nm-Produktion starten will und Anfang 2023 mit ersten Endkundenprodukten zu rechnen ist.
Da AMD Innovationen rund um Chiplets entwickelt hat, kommt die Frage auf, ob es von großer Bedeutung ist, führend bei Foundry- und Packaging-Partnern zu sein. Insbesondere dann, wenn die führenden Wettbewerber bereit sind, das Auftragsvolumen bei TSMC für sich zu besprechen.
Abgesehen davon wird immer wieder verbreitet, dass Intel in den kommenden Jahren ein großer Kunde von TSMCs 3-nm-Prozess sein wird. Es werde also interessant sein zu sehen, inwieweit AMD im Vergleich dazu von mehreren Jahren an Chiplet-Expertise und Packaging-Tools profitieren kann, denn auch Intel sieht die Zukunft bei Chiplets.
